HyperRAM 3.0 是华邦电子推出的新一代内存产品。

HyperRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为 200MHz，数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代 HyperRAM 配备了具有 22 个引脚的扩展 IO HyperBus 接口。

华邦电子的 HyperRAM 3.0 具有低引脚数、低功耗和易于控制等关键特性，可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM 相比，大幅简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命，处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。

华邦电子与英飞凌宣布合作开发 HyperRAM 3.0，并将其应用于物联网。HyperRAM 3.0 能够在与前代产品相同的命令/地址信号和类似的数据总线格式下运行，具有更高的带宽和与相同的待机功率，几乎不需要更改引脚。其第一个成员将是采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 器件，可根据最终产品类型在组件级、模块级或 PCB 级实施。

HyperRAM 3.0适用于电池供电和空间受限且需要片外 ram 的物联网应用，例如可穿戴设备、汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI 显示器和通信模组等。其低引脚数、低功耗和易于控制的特性，可显著提升物联网终端设备的性能，大幅简化 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命。

此外，华邦电子与 Mobiveil 合作优化了 HyperRAM 控制器，以充分发挥 HyperRAM 3.0 的独特性能，为系统提供更低的功耗和更高的性能。

随着 5G、人工智能等新兴领域的快速发展，对存储的需求呈现爆发式增长，HyperRAM 3.0 在物联网、汽车、工业等领域的应用优势逐步凸显。