要测试光宝晶体管输出光电耦合器芯片的性能，可以采取以下方法：

隔离电压测试：使用高压测试仪测量芯片输入和输出之间的隔离电压，确保其达到规格书所规定的数值。

电流传输比（CTR）测试：在一定的输入电流条件下，测量输出端的电流，计算出 CTR。可以改变输入电流，检查 CTR 是否在规格范围内稳定。

响应时间测试：通过输入一个快速变化的信号，使用示波器测量输出端信号的上升时间和下降时间，评估其响应速度。

输入输出特性测试：分别测量不同输入电压或电流下的输出电压和电流，绘制特性曲线，检查是否符合规格。

温度特性测试：将芯片置于不同温度环境中，重复上述测试，观察性能随温度的变化。

抗干扰能力测试：在输入和输出端施加各种干扰信号，如电磁干扰、噪声等，检查芯片输出的稳定性。

寿命测试：对芯片进行长时间的连续工作测试，观察其性能是否有衰减或失效。

封装完整性测试：检查芯片的封装是否有裂缝、漏气等缺陷，这可能会影响其性能和可靠性。

在进行测试时，要严格按照芯片的规格书和相关测试标准操作，使用专业的测试设备，并确保测试环境的稳定性和准确性。