卓胜微在封装技术领域有所涉足。QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN具有体积小、重量轻、安装方便等优点，适用于表面贴装技术。

卓胜微目前已具备滤波器产品在当前市场上的主流封装技术能力，未来也将持续关注技术演进进行相关储备。此外，卓胜微还获得了实用新型专利授权，专利名为“封装结构”。同时，卓胜微申请了“封装结构及其制备方法”专利，有效缩短工艺步骤。

QFN封装具有众多优势，如体积小、重量轻，这种封装特别适合对尺寸、重量和性能有要求的应用。它还具有良好的热性能，底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到 PCB 上，PCB 的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径；PCB 散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量。此外，QFN 封装的电性能也很出色，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低。在印制板上，封装的大面积裸露焊盘相对应的热焊盘，其尺寸设计与封装的大面积裸露焊盘尺寸相同；导电焊盘相对应的四周焊盘，其尺寸也和导电焊盘尺寸设计相似，但向外稍微长一些。

卓胜微 QFN 封装的技术特点

QFN 封装具有众多显著的技术特点。首先，它采用无引脚外露的设计，将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式使得电子产品更轻便、紧凑，尤其适用于对空间要求严苛的应用场景。

在电性能方面，QFN 封装内部引脚与焊盘之间的导电路径较短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，能提供卓越的电性能，满足高速或微波的应用需求。

此外，QFN 封装的散热性能出色。其底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量。为了能有效地将热量从芯片传导到 PCB 上，PCB 的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径；PCB 散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量。