2024 年 7 月 5 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置”，公开号 CN202410388606.0，申请日期为 2024 年 4 月。该声表面波谐振器包括：衬底，包括器件区，器件区包括第一边缘区和第二边缘区；位于衬底一侧且位于器件区的电极层，包括多个第一电极指和多个第二电极指；位于电极层背离衬底一侧并覆盖衬底的介质层；贯穿介质层的第一通孔电极和第二通孔电极，第一通孔电极位于第一边缘区并与第一电极指连接，第二通孔电极位于第二边缘区并与第二电极指连接；位于介质层背离电极层一侧的第一母线和第二母线，第一母线位于第一边缘区并与第一通孔电极连接，第二母线位于第二边缘区并与第二通孔电极连接。

2021 年 7 月 23 日，一种声表面波谐振器的制作方法公开，其包括：提供一压电衬底；在压电衬底一侧制作叉指式换能器；在叉指式换能器远离压电衬底的一侧形成温度补偿层，温度补偿层的厚度在目标温度补偿层厚度的 110％～120％之间，其中，温度补偿层包括第一补偿区和第二补偿区；在温度补偿层远离压电衬底的一侧形成金属膜层，金属膜层包括第一金属区和第二金属区；去除第一金属区；去除部分第一补偿区形成第三补偿区；去除第二金属区；对第三补偿区和第二补偿区进行处理。

2022 年 1 月 8 日，一项声表面波谐振器专利显示，该声表面波谐振器包括：压电层；第一金属膜层，第一金属膜层位于压电层的一侧，其中，第一金属膜层包括叉指式换能器和信号传输器，信号传输器与叉指式换能器连接；第一温度补偿膜层，第一温度补偿膜层位于叉指式换能器的远离压电层的一侧，第一温度补偿膜层覆盖叉指式换能器，且第一温度补偿膜层不覆盖信号传输器；阻挡层，阻挡层位于第一温度补偿膜层远离压电层的一侧，阻挡层覆盖第一温度补偿膜层，且阻挡层不覆盖信号传输器。

这些专利展示了卓胜微在声表面波谐振器领域的技术创新和研发成果。

卓胜微声表面波谐振器专利的技术特点

卓胜微在声表面波谐振器领域的专利展现出了诸多独特的技术特点。例如，在 2024 年 7 月 5 日公开的专利中，其声表面波谐振器包括衬底、电极层、介质层、通孔电极和母线等多个部分。其中，衬底的器件区划分出第一边缘区和第二边缘区，电极层的多个第一电极指和多个第二电极指分布有序，介质层覆盖电极层和衬底，第一通孔电极和第二通孔电极分别位于不同的边缘区并与相应电极指连接，第一母线和第二母线也分别位于对应边缘区且与通孔电极连接。这种精细的结构设计有助于提高谐振器的性能和稳定性。

在其他专利中，还可能存在对温度补偿、叉指式换能器等方面的独特技术处理。比如通过对温度补偿层的厚度控制以及特定区域的处理，能够有效应对温度变化对谐振器性能的影响，从而提升其在不同环境下的工作可靠性。