卓胜微为提高射频芯片的抗干扰能力，可能采取了以下技术措施：

滤波技术：

• 采用高性能的滤波器，如声表面波（SAW）滤波器、体声波（BAW）滤波器或薄膜腔声谐振（FBAR）滤波器，来有效过滤掉不需要的频率成分，减少外部干扰信号的影响。
• 例如，在 5G 通信中，使用适合高频段的 BAW 滤波器，能够在复杂的频谱环境中精确地筛选出所需信号。

屏蔽与隔离技术：

• 对芯片内部的敏感电路进行电磁屏蔽，防止外部电磁干扰的侵入。
• 采用隔离技术，将不同功能模块进行物理或电气隔离，减少相互之间的干扰。
• 例如，通过金属屏蔽罩来保护射频前端的低噪声放大器，避免受到其他电路产生的电磁噪声干扰。

优化电路设计：

• 精心设计芯片的电路布局和布线，减少寄生电容、电感等因素对信号的影响，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
• 例如，采用差分信号传输方式，能够有效抑制共模干扰。

信号处理算法：

• 运用先进的数字信号处理算法，对接收的信号进行处理和纠错，提高信号的质量和抗干扰性能。
• 例如，采用自适应滤波算法，根据干扰信号的特征实时调整滤波参数。

电源管理技术：

• 确保芯片的电源供应稳定，减少电源噪声对芯片性能的影响。
• 例如，使用低噪声的电源调节器和良好的电源滤波电路。

封装技术：

• 采用先进的封装技术，提高芯片的散热性能和电磁兼容性。
• 例如，使用系统级封装（SiP）技术，将多个射频组件集成在一个封装内，减少外部干扰的影响。

这些技术措施的综合应用，有助于卓胜微射频芯片在复杂的电磁环境中保持良好的性能和抗干扰能力。