富满微多模多频集成封装的技术原理主要包括以下几个方面：

1. 芯片集成
2. 将支持不同模式（如 GSM、CDMA、LTE 等）和多个频段（如低频段、中频段、高频段）的射频功能芯片整合在一个封装体内。通过先进的芯片堆叠和键合技术，实现多个芯片的物理连接。
3. 电磁兼容设计
4. 在封装内部，采用精心设计的电磁屏蔽和隔离结构，以减少不同频率和模式的信号之间的相互干扰。这包括使用特殊的材料和布局来控制电磁场的分布。
5. 微互连技术
6. 运用高精度的微互连技术，如引线键合、倒装芯片等，实现芯片之间以及芯片与封装基板之间的电气连接。这些互连技术要确保低电阻、低电感和良好的信号完整性。
7. 封装材料选择
8. 选用具有良好的热性能、电性能和机械性能的封装材料，以提供有效的散热、电气绝缘和机械支撑。
9. 系统级优化
10. 从系统层面进行优化，考虑芯片、封装和外部电路的协同工作，以实现最佳的性能、功耗和尺寸平衡。
11. 信号路由与匹配
12. 合理设计封装内部的信号路由，进行阻抗匹配，以确保信号在不同模式和频段之间的高效传输，减少信号反射和衰减。

通过以上多种技术的综合运用，富满微的多模多频集成封装能够在一个紧凑的封装内实现多种模式和多个频段的功能集成，为各种电子设备提供高性能的射频解决方案。