乐鑫科技的研发实力较强。其高度重视研发能力建设，技术来源均为自主研发，原始创新。

公司拥有多项研发成果和技术创新。例如，其产品 ESP32-S3 芯片集成 2.4GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0，支持更大容量的高速 Octal SPI flash 和片外 RAM，且 MCU 增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令。ESP32-C3 芯片是其推出的 ESP32-C 系列的首款物联网芯片，具有安全性高、低功耗、搭载 RISC-V 32 位单核处理器等特点，并且是公司第一个完全基于 RISC-V 指令集的芯片。

乐鑫科技还研发并开源了基于 FreeRTOS 的物联网开发框架 ESP-IDF，为物联网操作系统做出贡献，并发布了十几个建立在这些项目之上的低代码应用开发框架。

从研发投入来看，2023 年前三季度公司研发费用投入约 2.86 亿元，较上年同期增加 4666 万，同比增长 19.51%。本期末研发人员数量约 490 人，同比增长 10.84%。

乐鑫科技在年报中表示，未来的产品线主题会围绕“处理”+“连接”，涵盖 AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE 等芯片设计技术以及相关的软件技术投入。

这些都表明乐鑫科技在物联网芯片领域具有较强的研发实力和创新能力，能够不断推出具有竞争力的产品和解决方案。当然，研发实力的评估还需综合考虑多个因素，如技术团队的素质、研发成果的市场应用情况等。随着技术的不断发展和市场的变化，乐鑫科技也在持续投入研发以保持其在行业中的竞争力。