瑞芯微研发投入三个方向：

1）加大力度研发基础算法和 IP：公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）、高性能视频编解码、神经网络处理等基础技术在算法、IP 上的研发投入，上述系列 IP成为公司自有知识产权的系列创新成果， 将陆续应用于公司系列新产品中。在人工智能技术方面，公司进一步开展人工智能算法和相关技术方向的研发工作。在手机算法领域，公司和国内手机大客户保持密切合作，进一步加强手机影像处理算法的研发。设计的超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、视频编码优化等算法达到业内领先水平，得到手机大客户的认可，目前已大规模应用于客户从中端到旗舰等不同系列的手机产品中；

2）持续研发新款智能应用处理器和布局新产品线：在 2018 年的基础上持续研发下一代智能视觉应用处理芯片。同时针对特定场景的应用在 MCU 产品上研发了多款芯片。2019年公司无线连接芯片的第一代产品通过客户的生产测试；

3）加强电源管理芯片的研发：2019 年公司和国内手机大客户密切合作，根据客户需求，研发了手机端快充协议控制芯片，即将规模量产。

瑞芯微芯片在规格定义完成后，通常情况下仅需要 6-9 个 月即可流片，流片后公司仅需 6-8 个月即可实现量产。

瑞芯微芯片主要制程为 28nm及更大线宽的工艺， 已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能 安防、工业控制等众多领域。公司新一代高性能、高扩展性的高端应用处理器芯片， 可广泛用于图像识别、无人机、语音识别等应用领域。

按照芯片类型划分，可分为应用处理器芯片和电源管理芯片。

应用处理器芯片（SOC）主要应用在消费电子和智能物联两大领域，而电源管理芯片主要为与应用处理器 SoC 芯片相配套的电源管理芯片和手机快充芯片。

瑞芯微 2016 年消费电子 SOC 营收占比达到 79.20%，而智能物联 SOC 和电源管理芯 片分别只有 11.35%和 5.67%。

瑞芯微智能物联 SOC 和电源管理芯片的营收占比已经达到 32.83%和 17.09%，消费电子 SOC 营收占比下降到 47.11%。

瑞芯微研发布局的 AI 领域，该领域产品可集成在 SOC 芯片 中，现在基本上主流的 SoC 厂商都在自己的主芯片中集成了人工智能加速引擎，比如有麒麟 980/990、Apple A12/A13、骁龙 845/855 等。SoC 中所谓 AI 加速核其实就是针对主流的机器学习，从计算层面对其中的运算过程，通过并行化处理进行加速。

Compass Intelligence 报告显示 2018 年人工智能芯片企业排名中，瑞芯微位居全球第 20 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第二仅次于华为（海思）。

2016 年底，瑞芯微与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作，为其定制开 发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，与普通的电源管理芯片相比，在占用体 积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化，性能和可靠性指标均处于市 场领先水平。