在经营规模和整体技术实力上，英集芯和境外知名品牌存在差距。但是在其专注的产品领域，英集芯产品性能指标和德州仪器、PI、英飞凌等对应产品较为类似，在集成度、兼容性、支持协议数量等指标上达到甚至超过境外同行业公司产品。

英集芯的电源管理芯片主要为数模混合SoC芯片，这种方案采用单颗数模混合SoC芯片的方式，能够将传统多颗数字和模拟芯片才能实现的功能用一颗数模混合SoC芯片替代。

通过这种数模混合SoC集成技术，英集芯能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，缩短客户成品研发周期并降低生产成本。

在快充协议芯片方面，英集芯的产品获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。其产品不仅支持国内通信终端的全部五类快充协议，还是第一家通过高通QC5.O认证的芯片原厂。