富满微电子集团股份有限公司创立于 2001 年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。2017 年 7 月 5 日在深交所创业板上市。富满微电子在深圳、台湾、上海、长沙、中山等地设有5个研发中心，产品和服务遍布全球20多个国家

富满微主要产品包括电源管理、LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类 ASI 芯片。在上海、深圳、厦门等地设有多家研发中心，公司核心技术团队专长于射频、模拟、SOC 产品研发，创造了多项国际领先的发明专利、应用新型专利及核心技术。

以下是一些关于富满微未来发展趋势的观点：

• 5G 技术和射频芯片：5G 技术的普及和应用将为富满微带来新的发展机遇。公司在 5G 射频前端领域有提前布局，有望受益于 5G 手机等设备的增长。
• 物联网和新兴电子产品：随着物联网、新能源、可穿戴设备等新兴电子产品的发展，对模拟集成电路的需求也将增加。富满微的产品可广泛应用于这些领域，有机会在新兴市场中获得增长。
• 技术创新和研发投入：持续的技术创新和研发投入是集成电路设计企业保持竞争力的关键。富满微表示将继续加大研发投入，推出更多具有竞争力的产品，以满足市场需求。
• 市场竞争：集成电路设计行业竞争激烈，富满微需要不断提升自身的技术实力和市场竞争力，以应对来自国内外竞争对手的挑战。
• 射频芯片：已量产，在细分领域市场具有技术优势，订单正在努力提升。
• 坪山工厂：会在 2024 年 6 月 30 日前投产。
• 业绩提升：公司将通过降本增效、产品技术迭代、业务员市场拓展、新产品加快投放等举措提升业绩。
• 专利成果：2024 年 3 月，公司取得“一种 AC-DC 芯片自供电电路及充电器”专利，该专利提高了电源转换效率，电压稳定性好。