华为海思芯片不完全是纯国产的。海思芯片的研发和生产涉及多个环节和技术，虽然华为在芯片设计方面拥有自主研发能力，但在一些关键技术和组件上仍然依赖国外供应商。

麒麟芯片由 ARM 提供核心，然后由华为重新设计架构以及通信基带，最后交给台积电生产。其中，ARM 是一家英国的半导体设计公司，其提供的芯片架构是麒麟芯片的重要组成部分。此外，芯片制造过程中还需要使用到光刻机等设备，而这些设备的技术也主要掌握在国外厂商手中。

然而，华为在芯片研发方面已经取得了显著的成就。通过自主设计和优化，华为海思芯片在性能、功耗和功能等方面都具备了较高的竞争力。同时，华为也在积极推动芯片产业的国产化进程，加大对国内半导体企业的支持和合作，提高国内芯片产业的技术水平和自主创新能力。

海思在芯片研发方面投入了大量资源，并取得了显著的成就。其芯片产品在性能、功耗和功能等方面具备较高的竞争力，为华为的产品提供了强大的支持。同时，海思也在积极推动芯片产业的发展，为中国半导体行业的进步做出了贡献。