卓胜微电子新厂是指芯卓半导体产业化建设项目，该项目位于无锡市滨湖区胡埭东区。建设起止年限为2021年-2023年。

该项目占地约154亩，建筑面积约15万平方米，有江苏卓胜微电子股份有限公司投资建设。通过完成射频滤波器芯片和模组的设计研发，晶圆制造和封装测试的所以环境，形成射频滤波器的IDM模式。达产后可形成年产28.8万片6英寸SAW滤波器晶圆和年封装产能为9.6亿万颗模组的生产能力，预计新增年产值为80亿元，新增年税收4亿元。

其建设进展如下：

- 2020年12月25日，该项目正式开工，预计投资总金额8亿元。

- 2021年6月底，项目各栋主体结构顺利封顶。

- 截至2021年11月12日，主体建筑正进行机电安装、洁净室建设等工作，即将具备工艺设备搬入条件，计划于年底前投入使用。

- 2023年，该项目已实现高良率的批量生产并处于满产状态。

未来，卓胜微电子将通过建设晶圆制造和封装测试生产线，提升在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。为无锡市和滨湖区集成电路设计产业生态圈建设注入强劲动能。