士兰微的业务领域相当广泛，除了已经提到的功率半导体、集成电路和LED产品之外，公司还涉足以下领域：

晶圆制造：士兰微拥有5英寸至12英寸的晶圆制造能力，涵盖了从小尺寸到大尺寸的生产线，满足不同技术和市场需求。

化合物半导体：公司在化合物半导体领域也有所布局，这是一种用于制造特定类型的电子器件的材料，如LED和激光二极管。

MEMS传感器：士兰微在微机电系统（MEMS）传感器领域也具有竞争力，这些传感器广泛应用于智能手机、汽车、医疗设备等多个领域。

数字音视频和智能语音产品：公司还提供数字音视频和智能语音相关的集成电路产品，这些产品在消费电子领域有着广泛的应用。

功率模块：士兰微的功率模块产品，如IPM模块，在国内市场上处于领先地位，广泛应用于工业和汽车领域。

光电器件：公司还生产光电器件，这些器件在通信、医疗和工业等领域有着重要的应用。

外延片生产：士兰微还涉及外延片的生产，这是半导体制造中的一个重要环节，涉及到LED和其他高性能电子器件的制造。

通过这些多元化的业务领域，士兰微能够为客户提供全面的半导体产品和解决方案，增强其在国内外市场的竞争力。