与大多数人成长过程中所乘坐的传统汽车相比，现如今的汽车更接近于轮子上的电子产品。

工程师和设计人员借鉴电子行业的传统方法应对这一挑战：提高半导体集成度同时使用复杂的多层衬底以缩小元件间距，进而减少PCB和设备的尺寸。

但是，额外电路的加入也推升了每个ECU的典型功率需求。由于空间有限，电源电路必须更小，而处理的功率却更大，这就提高了功率密度，并要求增加散热，以防止过热和ECU早期故障。

在其他行业，设计人员迅速采用先进的电源转换拓扑结构，利用同步整流和零电压开关等技术提高效率并减少散热。然而，在汽车领域，成本、可靠性、耐用性等因素占据主导地位，设计人员往往倾向于采用更保守、更成熟的方案，如异步降压、升压和SEPIC转换器。因此，虽然功率密度的压力促使元件供应商开发出尺寸更小的封装，但元件的散热量必须保持不变。

晶体管和整流二极管需要新型半导体封装，既节省空间，又具有极高的热效率。在许多代产品中，设计人员一直依赖于SOT23和SMx（SMA、SMB、SMC）等现有的封装方式，但随着需求的快速迭代，目前急需散热能力更强的新型封装。

SOT23是各行各业最常用的晶体管和二极管表面贴装封装之一，这种引线式封装将裸片连接到引线框架上，通常直接连接到源极，而焊线则连接到栅极和漏极引线上。而顾名思义，DFN（分立扁平无引线）结构不含引线，其底部采用双排接线端子，间距很近，可以缩短焊线，

从而降低封装电感、无裸片封装电阻(DFPR)和热阻，提高电气性能。在现有的SOT23中，内部产生的热量必须通过裸片粘接层到达引线框架，并沿着源引线到达衬底，相比之下，更先进的DFN可将热量从芯片直接向下传导至封装底部的源极焊盘，更短的路径可确保更高效的散热。

功率二极管在开关转换过程中会通过大量电流，因此功率电路的设计人员希望改善其散热性能。SMx封装多年来一直是设计人员的首选，现在正逐渐让位于铜夹片(CFP)等新型封装。与类似额定值的SMx相比，CFP封装可节省38-75%的PCB面积，同时具有同等或更优的功率处理能力。以W/cm²为单位，散热能力大幅提升。

当前，电子产品市场呼唤更小、更强大、更可靠的汽车ECU，好在最新的高效封装技术使这一切成为可能，大大减少了功率晶体管和功率二极管的尺寸，同时促进了散热。

Nexperia将继续大力投资扩大产能，以满足日益增长的市场需求，特别是汽车和工业应用领域对CFP和DFN封装产品的需求。通过将多种版本的器件推向市场，我们强调了扩大产能、加快向体积更小和优化热性能封装过渡的承诺。