BGA封装是一种先进的 IC封装方法，其尺寸小，引脚多，可显著提升芯片的集成度与性能。广州致远电子公司生产的MX2000-B内核电路板，采用 BGA封装技术，只有242 Pins管脚，只有35毫米*40毫米。另外，该芯片的功率消耗也很小，其典型的功率消耗在450 mW左右，整个外围设备的功率消耗在1050 mW左右。

MX2000-B核心板是基于北京君正的X2000芯片设计的。X2000芯片采用了双XBurst®2+XBurst®0的三核异构，主频高达1.2GHz。这种处理器内置了VPU，提供了H.264编解码能力；同时，它还具有双ISP，可以支持双摄同步，并有第三摄像头接入能力。此外，它还集成了数字/模拟音频接口和音频处理器，提供了高品质的多媒体能力。而且，它还有千兆以太网、SSI、UART、PWM、ADC等通用数字接口，增强了它的互联能力。

MX2000-B核心板只需5V供电即可启动，使用起来非常简单。另外，它还具有快速启动的特点，并且是从SDIO启动的，因此启动速度更快（4S亮屏）。此外，它还采用了BGA封装，使得焊接更加可靠。

除了核心板之外，广州致远电子还推出了一款配套的评估底板——MX2000-B-EV-Board。这款评估底板具有丰富的接口，包括ePort-G集成式以太网模块、隔离RS485模块、隔离RS232模块、隔离电源模块等。此外，它还有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC时钟、蜂鸣器等功能，非常齐全。

MX2000-B-EV-Board评估底板的设计非常简单、调试简便，功能可靠。它不仅可以用作核心板的评估，还可以直接作为工控板使用。它的尺寸为标准3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。此外，它还经过了严格的环境适应性测试和EMC测试等，具有很高的可靠性。

广州致远电子公司最新发布的新型 BGA芯片-MX2000-B芯片，将引领新一轮的技术浪潮。本项目的研究成果将推动小型化、多管脚封装的发展，以适应市场对高集成度、高性能的要求。与此同时，致远电子在不断的创新与探索中，也令我们对更多的 IC芯片充满了期望。