2019年，所有用美国芯片或者技术的公司给华为供货都变得异常困难，赛灵思的FPGA，ADI的运放，ADC与DAC，TI的ADC，运放，DSP供货变得异常的紧张。

在此背景之下，我们供的放大器，EDMA等产品，华为提出了半年之内切换国产替代的要求！当时面临的困局是高速运放，低温漂，压摆小，非线性失真小等运放国内做的都不太行，圣邦微，思瑞浦（3PEAK），润石，贝岭电子都在做，但是都很难满足华为的要求。

2019年，华为投资了思瑞浦，同时把圣邦微提高到一供，联合研发ADC芯片，DAC芯片与运放芯片，当时SGM80XXX的温漂问题一直没有解决，华为H总带着圣邦微原厂的工程师来还有我们公司的工程师跑到华为的测试实验室驻场测试，后期测试发现压摆大了点，圣邦微的芯片设计师立马反馈回去，短短两个月时间，流片送回来的运放已经相当稳定了，通过几轮魔鬼测试，终于定型，3PEAK同时也入场，这么多年真的难得见到两家竞争对手的工程师在一个办公室里讨论一个问题！连当时某厂的FPGA的工程师都跑了进来，本来12个人的会议室，硬是挤满了20多人！

2020年8月，华为彻底的被断供了，但是我们已经完成了国产替代，光纤放大器，EDMA等产品已经完全国产化，为此周总获得了华为的特殊奖章，年终总结会的时候他泪洒现场，他说他没想到这辈子能为国产半导体事业出力，自此以后，他比我还坚定的支持国产芯片！

我们与ADI，TI，等国际大厂还有巨大的差距，现在逐步的追赶，已经看到灯光了，打开圣邦微的官网，3PEAK的官网看看，总类越来越多，性能越来越好！

国产芯片也是有自己的实力，只要有大家的支持，过硬的技术，他的发展一定是很快站起来