FCRAM SiP应用的优势:SiP技术是在继承SMT和IC两种技术的基础上发展起来的,SiP并没有从混合集成电路或者MCM技术的历史上借鉴了多少,它更多地是在大批量,低成本的主流IC装配生产技术,和表面安装技术的基础上发展起来的。SiP在工业界的应用越来越广,但是SiP一般都是尽可能地利用现有的技术(材料,设备,和工艺流程),以保持SiP的低成本优势,支持大批量生产。

富士通256Mbit和512Mbit的消费类FCRAM具备,适用于125度高温的工作温度范围。

低功耗,高速数据传输带宽等特别适用于SiP应用的优点。

使用传统SDRAM (DDR2或LP DDR)的SiP应用工作温度只能支持95度,相对之,使用支持125度的FCRAM应用于SiP可以提供更简单的散热设计及设计成本。