Fairchild的新型BGA封装光耦合器 MICROCOUPLERTM-FODB100/101/102

Fairchild新型BGA封装光耦合器的特征

·采用BGA封装的表面贴装,高度为1.2mm

·高电流传输比CTR

·温度范围在-40℃到+125℃之间

·绝缘电压:2500Vrms@1 sec

·安全标准:UL, C-UL and VDE

Fairchild新型BGA封装光耦合器的应用示例

·AC-DC和DC-DC转换器

关于仙童

美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor, The Power Franchise)是全球首屈一指针对多元终端市场提供高性能功率产品的供应商。该公司锐意开发尖端的产品,以配合今日以至未来的电子元件对功率的最小化、转换、分配和管理的需要。仙童的组件广为消费、通信、计算机、工业、自动汽车及航天等应用系统所采用。

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