美光晶圆级产品的应用及优点

1、美光晶圆级产品可以应用于:如SIP以及MCP 的封装技术中,以减少主板占用面积,使设备间的追踪长度减少。

2、由于处理器和总线速度增加,基于裸芯片的解决方案还可以实现更高频率的操作。当然这些优势也会带来成本增加。

3、芯片组中性能最差的芯片决定了MCP 的质量,因此非常重要的一点就是,不因为一个出现故障或不可靠的元件而抛弃整套昂贵的设备。

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