Winbond的内存主要由三大部分组成

一、内存芯片(MEMORY CHIP)也叫内存颗粒,也有人叫IC(集成电路):

内存芯片主要是由成品晶圆和品牌外衣的保护层组成。

1、晶圆:也叫硅晶片。它的主要原料是硅,通过不同的加工程序,工程师可以自由决定让它能不能导电和绝缘体,很符合电脑通电、不通电的需求。

工厂在提炼出高纯度的硅之后,把它做成像柱子一样的“硅晶柱”,再像切火腿般地切割成一片片的圆盘,这些圆盘就是“晶片”。

不过这些晶片只是半成品,还必须依据想制成的IC规格,在晶片的表面进行设计、刻蚀等工作,把十分细微的电晶体线路刻上去之后,再切成一片片的IC芯片,也就是我们在内存上看到的黑色芯片。

二、 电路板(Printed Circuit Board简称PCB板)

1、PCB板的厚度:除RDRAM为八层板外,基本上为六层板。六层板有更好的电气性能以及抗电磁的能力,同时方便布线。 (如果内存条为四层板,那么地线和正常的信号线就布置在一起,这样,内存条在工作过程中信号容易受电流所产生的杂波影响,所以产生不稳定现象。

2、PCB板的大小:(通常情况下PC 1250mil、SERVER 1700mil、NOTEBOOK 1250mil)

3、PCB板的颜色:四周切割整齐没有毛刺、表面光洁、色泽均匀发亮。

4、PCB板的布线:线路合理、清晰。布线情况很重要,每条到芯片的数据线都要做到长短一致,保证数据的统一和准确。

三、电容电阻:

电容电阻的作用主要是排解强烈的电流经过所产生的杂波,从而达到内存给计算机带来的兼容与稳定。

用于内存上的电阻一般有两种阻値:10Ω和22Ω。使用10Ω电阻的内存的信号很强,对主板兼容性较好,但随之带来的问题是其阻抗也很低,经常由于信号过强导致系统死机,而使用22Ω电阻的内存,优缺点与前者正好相反。

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