【电子资讯】系统封装(SIP)是什么?

系统封装(SIP)是利用成熟的组装和互联技术,把各种集成电路如GaAs电路、SiGe电路、CMOS电路或者光电器件、MEMS器件以及各类无源元件如电感、电容等集成带一个封装内,实现整体系统的功能。

尽管SIP目前来说还算是一种新技术,尚不成熟,但仍然是一个有发展前景的技术,尤其在中国,可能是一个发展整机系统的捷径。SIP主要用于应用周期较短的消费类产品。

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