【电子资讯】激光焊接的主要缺点

激光焊接在电子工业中,特别是微电子工业中得到了广泛的应用。它不需使用电极,没有电极污染或受损的顾虑,而且可焊材质种类范围大。由于激光焊接热影响区小加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性。但是激光焊还是存在着一些缺陷,下面我们来了解一下。

(1)焊件需使用夹治具时,必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准;

(2)能量转换效率太低,通常低于10%;

(3)焊件位置需非常精确,务必在激光束的聚焦范围内;

(4)当进行中能量至高能量的激光束焊接时,需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除,以确保焊道的再出现;

(5)高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等,焊接性会受激光所改变;

(6)焊道快速凝固,可能有气孔及脆化的顾虑;

(7)最大可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件,生产线上不适合使用激光焊接;

(8)设备昂贵。

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