【电子资讯】表面贴装封装的工艺具体流程

表面贴装技术是是当下电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

表面贴装封装的工艺流程是:印刷(或点胶)—贴装—(固化)—回流焊接—清洗—检测—返修,下面是每个流程的讲解:

(1)印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于smt生产线的最前端。

(2)点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元器件因锡膏再次熔化而脱落,故应在投入面点胶。点胶就是指将胶水滴到pcb的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb上。点胶所用设备为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。有时客户要求产出面也需要点胶,若投入面元器件较大时也可使用人工点胶。

(3)贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置土。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印刷机的后面。

(4)固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。

(5)回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。

(6)清洗:其作用是将组装好的pcb上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂)等除去。所用设备为清洗机,其位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

(7)检测:其作用是对组装好的pcb进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。其位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

(8)返修:其作用是对检测出现故障的pcb进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等,可配置在生产线中的任意位置。

电子街推荐阅读

LED封装技术有哪些

为什么要对LED芯片进行封装

什么是LED扩片

什么是透明衬底技术