长晶科技的无尘生产车间内，先进的芯片封装、测试生产线正在紧张有序地运行着，源源不断下线的分立器件、电源管理IC等成品即将发往客户。

“通过机械工程师、电子工艺工程师不断打磨研发和应用技术，我们在划片、贴片、焊线、包封、电镀、切割成型等各个流程的设计和生产能力都已相当成熟，封装测试的良率达到99.8%以上。这些生产出来的标准产品，就像螺钉螺帽一样，只要是电子产品都可以应用，覆盖工业、汽车、计算机、智能手机等工业电子与消费电子领域的方方面面。”郭智说，“目前新的厂房已完成封顶，预计今年年底完成厂房装修及设备安装调试并投产，建成后将形成年产300亿只高端功率器件的产能。” 产品不仅系列齐全，而且品种较多。已开发出二极管、三极管、MOSFET、电源管理IC等多种产品系列。”

长晶科技子公司江苏长晶浦联功率半导体有限公司总经理郭智告诉记者，一方面注重推动存量产品的车规化升级，另一方面还积极开发新产品，掌握了SGT MOSFET、CSP MOSFET、超结MOSFET、IGBT单管、SiC肖特基二极管等产品关键技术，开发的部分新产品在技术水平上处于国内前列，有较强的市场竞争力。