飞思卡尔S12MagniV系列:将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内,从而将MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、引擎驱动器及其它单芯片或双芯片形式的其它项集成在一个单封装解决方案中。
计划向S12MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。
飞思卡尔S12MagniV系列在广泛的应用中使用成熟的、支持完备的S1216位MCU、使能软件兼容性和工具重复使用特性。该系列的成员包括:
S12VR64混合信号MCU:基于LL18UHV技术的单芯片器件,将高压模拟、NVM和数字逻辑集成在一片芯片上。该器件提供了系列内最小的尺寸。
现有的系统级封装(SiP)解决方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634):这些器件将使用两个独立工艺制造的S12MCU和SMARTMOS模拟控制IC集成在一个封装内。
传统来说,汽车电子设计需要多个器件:某些器件通过高压工艺制造,以连接到电池和电源驱动器输出,还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。
当终端应用空间有限时,这就构成一个挑战。S12VR64MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置,包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。
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