Microchip 单I/O总线UNI/O EEPROM器件除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)约为一颗裸片大小,并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。

目前的市场的趋势是:与以往型号相比,消费类产品要具备更多的功能,但体积更小、成本更低。这可通过更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更小的封装实现。由于UNI/O器件只需一个单I/O端口与单片机(MCU)通信,选择一个芯片规模封装的元件就能进一步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素,手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择这种封装。这正是直插TO-92封装的用武之地。

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