片式铁氧体磁珠阵列(磁珠排)

片式铁氧体磁珠阵列(Chip Beads Array)又称磁珠排。一般将几个(如2个、4个、6个、8个)铁氧体磁珠并列封装在一起,以构成一个集成型片式EMI抑制元件,这样可以大大缩小在PCB上所占据的面积,有利于高密度组装。例如,BMA2010型就是将4个磁珠并列封装在2.0mmxl.0mm尺寸的外壳内的,阵列中的每一线的性能与单个磁珠相同。

GHz高频型片式铁氧体磁珠

高速数字电路的时钟频率越来越高,要求装入高速数字电路的片式铁氧体磁珠在几百兆赫兹(如400MHz)以下的频段内保持低阻抗z,以不引起信号波形的畸变;而在几百兆赫兹至2或3GHz的高频段内具有高阻抗z,以能够有效地抑制高频EMI。

采用低温烧结z型6角晶系铁氧体材料制作的GHz高频型片式铁氧体磁珠可以满足上述要求。

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