远程系统升级Altera  Stratix Ⅱ FPGA系列继续提供远程实时系统升级特性,允许使用任何通信网络传输远程系统升级数据。另外,Stratix Ⅱ器 件中内建的专用恢复电路确保了设计者进行安全而可靠的远程更新。设计者在需要支持高速接口协议如SPI-4.2 、SFI-4 、XSBI、RapidIO、HyperTransport、NPSI和UTOPIA 4标准的 系统应用中使用差分匹配。 Stratix Ⅱ器件支持LVDS和HyperTransport输入的片内差分匹配。

Altera  Stratix Ⅱ器件支持LVTTL、LVCMOS、SSTL-18和SSTL-2 单端I/O标准的片内串行匹配。片内匹配是指在输出信号上匹配传输线阻抗,典型值是25 ?或50 ?。设计者可以在一般应用和双数据率(DDR) SRAM存储器接口中使用这种匹配。 

片内匹配 随着系统速度和时钟速率的不断增加,信号完整性在数字设 计中变得越来越关键。为了改善信号的完整性,应适当地匹配单端和差分信号。匹配可以用板上的外部电阻实现,也可采用片内 匹配技术实现。比较了无匹配和使用Stratix Ⅱ片内匹配信号的完整性。 Stratix Ⅱ器件支持片内匹配和外部匹配方案

 Stratix Ⅱ器件串行匹配支持的I/O标准标 准 3.3 V, 2.5 V, 1.8 V, 1.5 V LVTTL 3.3 V, 2.5 V, 1.8 V, 1.5 V LVCMOS SSTL-18, SSTL-2 (ClassⅠ) SSTL-18, SSTL-2 (Class Ⅱ) 电 25 或 50 25 或 50 25 25 阻值。

 Stratix Ⅱ片内匹配的优点优点说明改善信号完整性、 更简单的电路板设计、 片内匹配消除了回波反射,有助于防止传输线上的反射片内匹配对外部电阻的需求最小,允许设计者使用更少的电阻、更少的电路板走线和更小的电路板面积,从而让电路板的布局更简单 采用片内匹配,电路板只需更少的电阻、更少的走线和更小的面积系统设计者在布局上花费的时间更少,缩短设计者的布局设计和电路 板上的部件数量会降低整个系统的成本 因为片内匹配减少了 PCB 上部件的数量,从而增加系统的可靠性 更低的成本 增加系统可靠性。

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