为了更好地给s、R或G封装的DPA—Switch及其他功率元件提供良好的散热,建议使用特殊散热导体的印制电路板材料(镀铝的PCB)。在制作时这种PCB将一层铝附着在了板上,便于将外部具有散热片的元件贴在PCB上,以利于散热。如果使用常用的PCB材料(如FR4.),则在板的两面的铺铜面积要足够大,方便散热。同时使用较厚的覆铜也可改善散热效果。

在使用镀铝板时,建议对开关节点进行屏蔽。可以在开关节点,如漏极及输出二极管的下面放置一片铜箔区域作为电气屏蔽,用于减小这些开关节点与铝基板之间的耦合。在初级侧的屏蔽区域可以连接至输入的负极,在次级侧的屏蔽区域可以连接至输出返回节点。这样可以降低电容耦合,从而改善输出端纹波及抑制输出端的高频噪声。