以图11-65的引脚焊盘为核心.一个PCB的版面设计图如图11-66所示。在这个PCB版面设计中采用了5003愉入和输出微带线(电路板的背面是接地面),以及电感L2和旁路电容.对于MGA83563.这个版面设计基本上是一个好的设计。
适当的接地才能保证电路获得最好性能和维持器件工作的稳定性。MGA83563的全部接地引脚端通过通孔被连接到在PCB背面的RF接地板上。每一个通孔将被设置紧挨着每个接地引脚,以保证好的RF接地。使用多个通孔可进一步减少接地路径上的电感。接地引脚的FCB焊盘在封装下面没有连接在一起,以避免放大器接地引脚端的多级式连接,端而导致级间产生不需要的反馈。每个接地引脚端都应该有它独立的接地路径。
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