对于MGA.83563,推荐使用的微型SOT.363(SC·70)封装的印制电路板引脚焊盘PCB尺寸如图1 1—65所示。该设计尺寸可提供大的容差·可以满足自动化装配设备的要求,并能够减少寄生效应·保证MGA.83563的高频性能。
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40~3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例(1)
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