宽频/多频天线:微带天线本质上是窄频带(约2%)的。可以采取一些措施来增加天线的带宽。这些措施包括以下几种。

(1)增加天线基板衬底的厚度,以补偿在工作频率的低端衬底厚度的减小。

(2)将接地板边缘开缝(见图l l-35)或接地板中间开缝(见图l l-36)。在接地板中改变电流路径,其效应是降低天线电路的Q值,从而增加阻抗带宽。

(3)引入寄生单元。让寄生单元与天线单元谐振于不同的频率,从而增加带宽或多频工作,如图ll-37所示。在这个例子中,当衬底材料的相对介电常数ε=4.4,厚度为l.6mm时,天线的阻抗带宽可达12.7%,大约是单个贴片振子天线的6.35倍。

(4)在贴片中开缝。被缝隙分隔或围绕的较小的区域谐振于较高的频率.而围绕较大部分贴片谐振于较低的频率,因而可以实现宽频或双频段工作。图ll一38表示在矩形贴片上开缝的情形。据报道,对短路的矩形、圆形和三角形贴片,其两个工作频率之比为2.O~3.2,2.55~3.83,2.5~4.9。这类天线很适合移动通信设备的手机应用场合。