在PCB图形设计完成时,元器件的安装,焊接形式,以及产品测试,维修的难易程度就已经基本确定了,因此印制板组装件的克制造性设计在印制板图形设计时就必须考虑好。因为在PCB图形设计中,布局,布线时元器件的安装位置和密度及连接的走线关系,对元器件安装合理与否,能否便于检测和维修有决定性的作用,所以再PCB图形设计时就应该考虑产品的安装,焊接,维修和测试的可制造性。

印制板组装件的可制造性设计随元器件的安装方法不同而有很大的区别。印制板的安装方式根据元器件的封装形式,可以分为通孔安装,表面安装,微组装或芯片直接封装。不同的安装方式对印制板的基材和复杂程度要求是不同的,因而对印制板的设计可制造性要求也不相同。

印刷板装件的可制造性设计还与元器件焊接的方式有关,常用的焊接方式有手工焊接。波峰焊接、再流焊接(回流焊)及压焊(bonding)。对于手工焊接,可以采用阻焊膜也可以不采用阻焊膜;在波峰焊接和再流焊接中,为防焊接时产生桥连和短路,必须采用阻焊膜;再流焊接的印制板设计中,还需要设计网印焊膏用的模板:采用压焊连接时,应考虑焊盘表面涂(镀)层的匹配问题。不同的焊接方法,对镀层的种类和厚度要求不同,匹配不当将会引起焊接失效或产生缺陷。

无论采用哪一种安装方式或哪一种焊接方法,印制板组装件的可制造性设计的通用要求如下。

①布局时,元器件的安装间距和与板边缘距离应符合安装、维修和测试的要求。

②元器件(含插针)的安装孔应有足够的插装和焊接的间隙。

③焊盘和最小环宽尺寸应能满足焊接后形成可靠连接的要求。

④焊盘尺寸和位置应满足安装和焊接质量的要求。

⑤对于需要加固或需要外加散热器的元器件周围,应留出加固和安装散热器的空间。

⑥根据元器件的发热情况,按热设计要求确定元器件是贴板或离板安装,还是外加散热器。元器件的布局和排列方向应有利于散热。

⑦元器件的安装位置和极性标志应清楚准确,应与电原理图要求相符,网印的标识应满足网印工艺要求。

⑧元器件体下面的过孔和其他不需焊接的孔应有阻焊覆盖,以防焊接时焊料流到元器件体上损坏元器件或使金属壳的元器件体短路。

⑨在超大规模元器件或发热元器件周围的规定的范围内,不允许布设其他元器件或过孔。

⑩印制板上的测试点尽量设置在板的边缘或不易被其他元器件遮挡的地方,以便于测试。

⑩在元器件的布局中,应充分考虑电磁兼容问题。

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