Nexperia公司最近发布了一系列符合AEC-Q101标准的分立半导体产品，这些产品特别针对汽车应用领域。这些产品都采用了DFN（分立式扁平无引脚）封装，该封装具备高热效率、节省空间和兼容AOI检测等诸多优点。这一系列产品涵盖了Nexperia的全线产品，包括各种类型的二极管、晶体管以及LED驱动器。

Nexperia为汽车行业提供了多种规格的无引脚封装分立器件，尺寸从非常小的DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到稍大的DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，还有最新发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。这些DFN封装的器件占用空间极小，最小的只有0.6 mm²，与传统的SOT23封装相比，能节省高达90%的PCB空间。其优秀的热性能（RTHJ-S）意味着这些器件在占用空间更小的情况下，能提供相同甚至更好的散热效果，从而使得整个系统的性能更为可靠。值得一提的是，Nexperia的DFN封装技术能够承受高达175°C的工作温度。

考虑到AOI在某些应用中，特别是汽车行业中的重要性，Nexperia早在2010年就率先研发出了带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，这种封装现在已经成为了一个成熟的解决方案。SWF使得焊接后的焊点可以被检查，同时还增强了PCB连接的机械强度，提高了电路板的抗弯曲能力。

Nexperia的双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen强调了这一系列汽车级DFN封装产品为工程师提供了更多的选择，并表达了公司通过封装创新来引领市场的决心。

目前，这些采用DFN封装的分立半导体产品已经投入量产，而Nexperia计划在2020年进一步提高产能，以提供全面的分立器件产品组合，其中包括像BC847、BC817和BAV99这样的高功率标准产品。