Nexperia在2021年宣布了大规模的投资计划，旨在增强其制造能力和研发实力，以配合公司的整体发展战略。具体来说，其母公司闻泰科技承诺在上海临港投资120亿元人民币（约合18.5亿美元）建设一座300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂，该厂预计于2022年投入运营，并有望实现年产40万片晶圆的目标。

Nexperia不仅关注制造能力的提升，还计划在其欧洲晶圆厂——德国汉堡和英国曼彻斯特的工厂中引入全新的200mm技术，并计划对汉堡晶圆厂进行宽带隙半导体制造新技术的投资。这些措施将有助于提高公司的生产效率，并巩固其在全球半导体市场的地位。

在研发方面，Nexperia同样进行了大量投入。公司承诺将研发投资提高到总销售额的约9%，以全力支持新产品的开发。此外，Nexperia还在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，并扩大了其在香港、汉堡和曼彻斯特的研发机构，以进一步加强其研发实力。

此外，Nexperia还致力于提升其晶圆厂的测试与组装能力。公司在中国的广东、马来西亚的芙蓉市和菲律宾的卡布尧加强了相关设施，包括实现先进自动化和系统级封装（SIP）技术能力，以应对日益增长的市场需求。

Nexperia的首席运营官Achim Kempe指出，随着汽车电气化、5G通信、工业4.0以及基于GaN的主流设计的不断发展，功率半导体的需求将持续增长。而Nexperia作为全球出货量最大的半导体制造商，正通过新增全球投资来确保其在技术和制造能力方面的领先地位，以满足未来的增长需求。

闻泰科技和Nexperia的首席执行官张学政也强调了持续投资的重要性，他表示自闻泰科技收购Nexperia以来，公司一直在积极支持增长计划，并充分利用两家企业的协同效应。新建晶圆厂和设计中心的举措只是这一战略的一部分，未来还将继续投资以支持全球范围内的增长，扩大业务范围和市场份额。

总的来说，Nexperia在2021年的投资计划体现了其在半导体领域的雄心壮志，旨在通过增强制造能力和研发实力，进一步巩固其市场地位并满足未来增长的需求。如需更多最新消息，可以关注Nexperia的官方新闻发布或行业资讯。