赛普拉斯可组装测试各种封装,赛普拉斯的封装计划包括采用无铅/环保封装、较低成本封装及芯片规模封装。赛普拉斯的室内封装生产拥有全球最先进的后台生产技术。

这些封装包括以下示例形式:BGA、FBGA、PGA、Cerquad、Cerpack、Cerdip、CQFP、PLCC、QFN、SOJ、SOIC、SSOP、TSSOP、TQFP、TSOP 以及 FlipChip。所有这些计划均有赖于使用“自动化输送线”。将世界一流的组装、测试及加工整饰自动化程序完美地融合于一条“自动化输送线”,赛普拉斯可以完全掌控质量、成本及交付情况。

赛普拉斯的组装线(从贴片过程到卷带过程)实行完全集成化操作,操作人员的干预可以降到最低。该系统在每个流程环节中均配备有在线检测系统。其由制造执行系统 (MES) 完全控制,该系统在处理过程中可检测到硅条所在位置,还可在硅条内绘制不良品及良品的电子条形图。一般来说,循环周期(包括整个组装、测试及卷带过程)少于一天。

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赛普拉斯封装的主要特点