Fairchild的迷你型纯平光电可控硅藕合器-FODM30xx and MOC30xx

Fairchild迷你型纯平光电可控硅藕合器的特征

·有两种类型:零交叉(zc)和非零交叉(NZC),断态峰值电压:250V, 400V, 600V,800V

·对外部噪音的免疫性提高

·绝缘电压:3750Vrms (FODM),4400Vrms (MOC)

·小的迷你型纯平封装,用于表面贴装型装配:MFSOP6

·安全标准-UL1577 and IEC~60747-5-2

Fairchild迷你型纯平光电可控硅藕合器的应用示例

·家用电器的固态继电器(SSR)和控制电路

关于仙童

美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor, The Power Franchise)是全球首屈一指针对多元终端市场提供高性能功率产品的供应商。该公司锐意开发尖端的产品,以配合今日以至未来的电子元件对功率的最小化、转换、分配和管理的需要。仙童的组件广为消费、通信、计算机、工业、自动汽车及航天等应用系统所采用。