美光多芯片封装MCP:MCP 和 PoP 工程软件和服务套装让这一目标变得简单。芯片集供应商和操作系统工程师一起合作解决这些问题。
形状系数、速度、节能——您的移动顾客想要三者兼备,美光的MCP,可以在保证原有一流性能的基础上,专注于半导体的生产商也可提供有用的存储解决方案。
MCP 的所有存储零件,从 NAND 闪存到移动 LPDRAM,提供的 MCP/PoP 解决方案可以采用各种封装和技术;处理器优化技术要点和系统兼容性报告优化您的移动设计并简化您的开发流程。
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美光多芯片封装MCP简要概述
发表：2023-08-29 12:13:32
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