飞思卡尔半导体:新型Airfast RF功率解决方案:飞思卡尔Airfast RF功率解决方案,旨在为全球无线基础设施设备制造商提供RF功率产品,将性能和能效提升至新的高度。Airfast RF功率解决方案预计将带来具有业界最宽带宽的产品,支持超过150 MHz的瞬时带宽的信号,并在多个通信频段上实现并发操作。
通过把创新技术与系统级平台相结合,Airfast RF功率解决方案显著提高了线性效率和性能,可满足多种客户需求,例如易用性和灵活性。飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的设计目的是通过广泛的投资和创新巩固并扩展其领先的市场份额,为全球顶级无线基础设施设备OEM提供优势。飞思卡尔在交付经济高效的LDMOS塑料封装和多级集成方面居于业界领先地位,并通过提供广泛的产品组合、不断提升性能、降低成本和缩短设计时间,显示了其在业界的领先地位。
Airfast RF功率解决方案的目的是帮助客户满足日益严峻的市场需求。随着移动宽带的采用呈现爆炸式增长,全球无线网络市场正在发生快速变化。Airfast RF功率解决方案将包含在飞思卡尔的下一代模压塑料封装中,与第一代产品相比,这种封装的热电阻将降低20%,延续了飞思卡尔利用高级、经济高效的封装实现高性能RF功率晶体管应用的承诺。
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