飞思卡尔首个单芯片器件S12VR64:飞思卡尔在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。该技术在MCU上实现了扩展模拟集成,使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU,帮助节省电路板空间,提高系统质量,并降低复杂性。
这种集成度通过LL18UHV技术实现,使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。 产生一个紧凑型、经济高效的解决方案,它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。 元件更少却提高了整体质量,使客户创造更小的电路板,最终减少汽车的重量。
S12 MagniV系列在广泛的应用中使用成熟的、支持完备的S12 16位MCU、使能软件兼容性和工具重复使用特性。 该系列的成员包括:新S12VR64混合信号MCU: 基于LL18UHV技术的单芯片器件,将高压模拟、NVM和数字逻辑集成在一片芯片上。 该器件提供了系列内最小的尺寸。现有的系统级封装 (SiP)解决方案 (MM912F634、MM912G634、MM912H634): 这些器件将使用两个独立工艺制造的S12 MCU和SMARTMOS模拟控制IC集成在一个封装内。 这些SiP设备是要求为需要高电流应用的双芯片解决方案的客户的理想选择。
飞思卡尔计划扩展S12 MagniV系列,将广泛的AEC-Q100认证产品包括在内,从而将MCU 、汽车稳压器、LIN和CAN 物理层、引擎驱动器及其它单芯片或双芯片形式的其它项集成在一个单封装解决方案中。计划向S12 MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了高压I/O的通用MCU等应用的单芯片解决方案。
阅读更多请您关注:
.eb68a87.png)
.8d1291d.png)
.3808537.png)
.2fc0a9f.png)