【电子资讯】系统封装(SIP)有什么特点?

目前实现电子整机系统功能,通常有两种途径,一种是系统级芯片(Systemon Chip),简称SOC;一种是系统级封装(SysteminPackage),简称SIP。这两种从学术上来讲,就像单片集成电路和混合集成电路一样,各自有自身优点,各有各的应用市场。下面讲的是系统封装(SIP)的主要优点。

系统封装(SIP)主要的优点包括:

①产品进入市场的周期短;

②采用现有商用元器件,制造成本较低;

③把不同类型的电路和元件集成在一起,相对容易实现;

④无论设计和工艺,有较大的灵活性。

尽管SIP目前来说还算是一种新技术,尚不成熟,但仍然是一个有发展前景的技术,尤其在中国,可能是一个发展整机系统的捷径。SIP主要用于应用周期较短的消费类产品。

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