【电子资讯】LED封装技术有哪些?

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。下面是LED封装技术的类型:

1、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。

2、长烤,让胶水固化。

3、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

4、前测,初步测试能不能亮。

5、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

6、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

7、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

8、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

9、焊线,用金线把晶片和支架导通。

10、包装。

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