【电子资讯】焊料凸点的作用是什么?

在典型的倒装芯片器件中,互连由UBM和焊料凸点本身构成。焊料凸点的作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、有时还起到热互连的作用。UBM搭接在晶片钝化层上,以保护电路不受外部环境的影响。

实际上,UBM充当着凸点的基底。它具有极佳的与晶片金属和钝化材料的粘接性能,充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层,同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。UBM叠层对降低IC焊点下方的应力具有十分重要的作用。

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