随着HybridPACK™和EiceDRIVER™系列产品的推出,英飞凌已专门针对混合动力汽车应用开发出三大系列的全新功率半导体模块。这些模块的设计充分考虑了轻度和重度混合动力汽车的不同需要。
为了满足评估需要,英飞凌推出了全套混合动力汽车功率模块套件,包括专用适配器板、驱动板、HybridPACK™1模块和EPCOS®提供的专门设计的功率电容。驱动板采用典型的6通道IGBT驱动电路架构,通过6 x 1ED020I12-FA 实现。
英飞凌现在可单独提供驱动板。该套件在机械和电气方面均经过优化,可与HybridPACK™1模块一起使用。
关于英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂,在九个国家设有16个研发中心,1998年员工约25,000人,主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。
Infineon主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。
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