英飞凌是单片解决方案、EDGE/3G平台、手机软件和射频收发芯片的领先供应商。

英飞凌是标准单片EDGE、GSM和3G/UMTS混合信号解决方案的领先供应商,凭借最新推出的几款大获成功的产品,公司树立了行业新标杆,同时英飞凌的XMM™ Dual-Core系列为低端手机提供了强大的性能。

主要优势:

·在单片BB / RF/ PMU集成方面占据领先地位

·高度集成的手机芯片大大缩小占板空间,降低功率和物料成本

·灵活的通用终端API能够让客户跨越多个平台重复使用软件

·重复利用率很高的高级基带架构,可以让客户开发出多种产品(从2G直到LTE)

·在开放式操作系统和多媒体处理领域建立了广泛的合作关系

·成熟的3G协议栈和IPC,包含适用于2G / 3.5G、已经过全球各地现网验证的集成化软件解决方案

关于英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

Infineon主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

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