英飞凌的嵌入式功率芯片
发表:2023-08-29 12:03:43 阅读:150

嵌入式电源IC是单封装解决方案,内含兼容标准8051内核的8位微控制器,并搭载片上调试支持(OCDS)功能和系统基础芯片(SBC)。

这种集成电路是采用P DSO-28封装的多芯片模块(MCM),能经受工业应用恶劣条件的考验。

SBC配置了兼容LIN2.0 、LIN1.3 / SAEJ2602的LIN收发器、低压降稳压器(LDO)、两个低侧开关(继电器驱动器)和为霍尔传感器(TLE4966)等供电的电源。另外,还配置了一个高侧LED驱动器。

关于英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

Infineon公司是全球十大半导体制造商之一。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂,在九个国家设有16个研发中心,1998年员工约25,000人,主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。

Infineon主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

 

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