TOPSwitch-JX集成了PSU Controller和725 V MOSFET,可实现超低待机功耗。
TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。
产品特色
EcoSmart® - 高效节能
。在整个负载范围内均具有极高的能效
。在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗
。在230 VAC输入时输入功率为1 W,待机输出功率高达750 mW
提高设计灵活性,降低系统成本
。采用多模式PWM控制技术,可充分提高所有负载条件下的效率
。132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
。提供66 kHz频率选项,可满足最高效率要求
。可实现精确的流限编程
。经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波
。频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本
。完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力
。采用额定值725 V的功率MOSFET
。简化设计,轻松满足降额要求
全面保护功能
。自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下
。输出短路保护(SCP)
。输出过流保护(OCP)
。输出过载保护(OPP)
。输出过压保护(OVP)
。用户可执行迟滞/锁存关断编程
。简单快速的AC复位
。初级侧或次级侧检测
。输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动
。输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力
。迟滞值较大,可实现精确的热关断(OTP)
高级封装选项
eDIP®-12封装:
。薄型卧式特点适合超薄设计
。可将热传导至PCB和散热片
。可加装一个散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
eSIP®-7C封装:
。立式特点可缩小PCB占用面积
。可通过夹片快速安装散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
eSOP®-12 封装:
。通用输入、66 W输出功率能力
。超薄表面贴装适合超薄产品的设计
。通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
。支持波峰焊及回流焊
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