富士通CMOS逻辑高压晶体管产品特性:适用于功率放大器、具有高击穿电压并基于逻辑制程的CMOS高压晶体管、适用于无线设备的功放,能处理用于WiMAX和其它高频应用的功放的高输出要求、使用该新技术能够将功放和CMOS逻辑控制电路集成在同一块芯片上。

目前广泛使用砷化镓(GaAs)等化合物半导体,功率放大器作为单独的芯片贴装,与通用CMOS逻辑芯片上的控制电路分离。如果在单一芯片上集成所有的功能可降低整个模块的成本,并有可能被用于满足无线设备及无线通信标准(WiMAX和LTE.)的通讯速度要求。这要求晶体管不仅能够兼容CMOS逻辑处理技术,而且能满足WiMAX及其它无线通信标准对功率放大器的要求。

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