Hittite SMT封装MMIC SP4T开关优势在于:MMIC SP4T表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40[%]~60[%],重量减轻60[%]~80[%]。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30[%]~50[%]。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

Hittite HMC641LP4E是一个额定工作频率从直流到20 GHz 的MMIC SP4T开关。这个宽频带、无反射型开关中频段的插损为2.3 dB,隔离度为42 dB,其片上二进制解码器只需0 / -5 V控制。其输入P1dB和输入IP3分别高达+22 dBm和+38 dBm,使HMC641LP4E在宽频带和高线性的运用中有理想效果。HMC641LP4E SP4T封装在符合RoHS标准的4 x 4 mm SMT塑料封装内,与大容量表面贴片封装技术兼容。

Hittite HMC641LP4E是一个额定工作频率从直流到20 GHz 的MMIC SP4T开关。这个宽频带、无反射型开关中频段的插损为2.3 dB,隔离度为42 dB,其片上二进制解码器只需0 / -5 V控制。其输入P1dB和输入IP3分别高达+22 dBm和+38 dBm,使HMC641LP4E在宽频带和高线性的运用中有理想效果。HMC641LP4E SP4T封装在符合RoHS标准的4 x 4 mm SMT塑料封装内,与大容量表面贴片封装技术兼容

Hittite HMC641LP4E 和HMC944LC4 MMIC SP4T开关的与Hittite 公司的多种GaAs MMIC开关产品互补兼容,至此,Hittite开关包括了无封装,SMT封装和外接式模组,频率覆盖从直流到86 GHz的多种设计应用中。

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