嵌入式系统设计的3个层次

第1层次:以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。具体设计包括硬件设计和软件设计。硬件设计主要是根据性能参数要求对各功能模块所需要使用的元器件进行选择和组合,其选择的基本原则就是市场上 可以购买到的性价比最高的通用元器件。硬件设计的关键一步就是利用印制板(PCB)计算机辅助设计(CAD)软件对系统的元器件进行布局和布线,接着是印制板加工、装配和硬件调试。

工作量最大的部分是软件设计。软件设计贯穿整个系统的设计过程,主要包括任务分析、资源分配、模块划分、流程设计和细化、编码调试等。软件设计的工作量主要集中在程序调试,所以软件调试工具就是关键。

第2层次:以EDA工具软件和EOS为开发平台的设计方法。半定制逻辑器件经历了可编程逻辑阵列PLA、可编程阵列逻辑PAL、通用阵列逻辑GAL、复杂可编程逻辑器件CPLD和现场可编程门阵列FPGA的发展过程。其趋势是集成度和速度不断提高,功能不断增强,结构趋于更合理,使用变得更灵活和方便。

第3层次:以IP内核库为设计基础,用软硬件协同设计技术的设计方法。这种设计方法不是把系统所需要用到的所有集成电路简单地二次集成到1个芯片上,如果这样实现单片系统,是不可能 达到单片系统所要求的高密度、高速度、高性能、小体积、低电压、低功耗等指标的,特别是低功耗要求。单片机系统设计要从整个系统性能要求出发,把微处理器、 模型算法、芯片结构、外围器件各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,并通过建立在全新理念上的系统软件和硬件的协同设计,在单个芯片上完成整个系统的功 能。有时也可能把系统做在几个芯片上。因为,实际上并不是所有的系统都能在一个芯片上实现的;还可能因为实现某种单片系统的工艺成本太高,以至于失去商业 价值。

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